AIPIA onthult onderwerp tweede hackathon

Het laatste belangrijke deel van het programma Active and Intelligent Packaging World Congress is bevestigd. Thin Film Electronics, wereldwijd leider in mobiele marketing door middel van NFC en slimme productoplossingen, zal de AIPIA Hackathon leiden met de vraag: "Hoe kun je de interactie met consumenten versnellen met een slimme verpakking?"

Digitale interactiviteit
De hackathon zal onderwerpen bespreken die te maken hebben met de manier waarop verpakkingen de interactie met de consument kunnen aanwakkeren, bijvoorbeeld door 'on pack' smart tags of codes die toegang bieden tot extra informatie op een smartphone. De deelnemers van de hackathon zullen meer te weten komen over de manier waarop bijvoorbeeld Thin Film deze digitale interactiviteit verhoogt. 

NFC 
Er zal veel gesproken worden over nieuwe technologieën als Near Field Communication (NFC), wat door alle moderne smartphones wordt ondersteund. Naarmate de Internet of Things (IoT) groeit, voorspellen analisten meer dan 30 miljard 'connected objects' tegen 2020 en een verdere groei tot boven de 75 miljard in 2025. Daarmee zal de iOT een aanzienlijk bijdrage gaan leveren aan de wereldwijde economie.

Kijk voor meer informatie op www.aipia.info