Uitgebreid sprekersprogramma AIPIA congres
Tuesday July 18, 2017
Het internationale Active & Intelligent Packaging Congres van AIPIA , het kenniscentrum voor intelligente en actieve verpakkingen, begint steeds meer vorm te krijgen. Onlangs onthulde de organisatie het sprekersprogramma van het tweedaagse congres, dat 2 en 3 november plaatsvindt in de Beurs van Berlage in Amsterdam.
Maar liefst 36 sprekers zullen een lezing geven over diverse relevante onderwerpen omtrent actieve en intelligente verpakkingen. Denk hierbij aan het toepassen van chips, packaging design, consumer experience, smart labels en de link tussen actieve verpakkingen en voedselveiligheid. Richard Sharp (Chief Technology Officer bij Shazam) vertelt over de rol van muziek in de verpakkingsindustrie, Udo Panenko (CEO bij Esko Packaging) wijdt zich uit over de rol van digitalisering en automatisering van de industrie om meer mogelijk te maken op het gebied van smart packaging en Martin Stahel (Sales Director bij Zappar) laat zien hoe augmented reality de verpakkingen interactiever kan maken en daarmee de merkidentiteit kan versterken.
Exposanten
Tussen het drukke en interessante sprekersprogramma door, kunnen de bezoekers informatie inwinnen over de innovaties op het gebied van smart packaging bij de stands van grote namen als NXP, DuPont en CPS Technologies, die zich als exposant hebben aangemeld.
Hackathon
Eerder dit jaar werd al bekend dat naast het congress ook een serie hackathons georganiseerd wordt, waarbij de deelnemers hun koppen bij elkaar steken om slimme verpakkingsoplossingen te bedenken met behulp van de nieuwste technieken. Het eerste onderwerp werd in mei onthuld en zal in het teken staan van de acceptatie van nanotechnologie in verpakkingen.
Aanmelden voor het congres, als spreker, bezoeker of exposant kan nog steeds via www.aipia.info. Op deze website is tevens het hele cogresprogramma te vinden.
Maar liefst 36 sprekers zullen een lezing geven over diverse relevante onderwerpen omtrent actieve en intelligente verpakkingen. Denk hierbij aan het toepassen van chips, packaging design, consumer experience, smart labels en de link tussen actieve verpakkingen en voedselveiligheid. Richard Sharp (Chief Technology Officer bij Shazam) vertelt over de rol van muziek in de verpakkingsindustrie, Udo Panenko (CEO bij Esko Packaging) wijdt zich uit over de rol van digitalisering en automatisering van de industrie om meer mogelijk te maken op het gebied van smart packaging en Martin Stahel (Sales Director bij Zappar) laat zien hoe augmented reality de verpakkingen interactiever kan maken en daarmee de merkidentiteit kan versterken.
Exposanten
Tussen het drukke en interessante sprekersprogramma door, kunnen de bezoekers informatie inwinnen over de innovaties op het gebied van smart packaging bij de stands van grote namen als NXP, DuPont en CPS Technologies, die zich als exposant hebben aangemeld.
Hackathon
Eerder dit jaar werd al bekend dat naast het congress ook een serie hackathons georganiseerd wordt, waarbij de deelnemers hun koppen bij elkaar steken om slimme verpakkingsoplossingen te bedenken met behulp van de nieuwste technieken. Het eerste onderwerp werd in mei onthuld en zal in het teken staan van de acceptatie van nanotechnologie in verpakkingen.
Aanmelden voor het congres, als spreker, bezoeker of exposant kan nog steeds via www.aipia.info. Op deze website is tevens het hele cogresprogramma te vinden.
More 
Previous 
Next 